华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工

  • 2023-07-01 16:02:42
  • 来源:同花顺7x24快讯


(资料图片)

据无锡发布, 6月30日,华虹半导体迎来高质量发展路上的又一重大里程碑:总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工,标志着华虹半导体双引擎战略进一步深化、华虹集团与无锡的产业合作再上新台阶。

关键词:

Copyright  @  2015-2022 东方包装网  版权所有  备案号: 沪ICP备2020036824号-8   联系邮箱:562 66 29@qq.com